반도체 혁신, 6775억 투자로 세계 3위 도약 예정
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반도체 분야 연구개발 사업 소개
정부가 6775억 원을 투자하여 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 사업을 추진 중이다. 과학기술정보통신부의 노력으로 세계적인 기술 경쟁력을 확보하고 있다.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
반도체 패키징은 반도체를 조립하여 전자 기기에 탑재하는 작업으로, 세계반도체 첨단 패키징 시장의 성장과 국내 후공정 기술의 경쟁력 향상을 목표로 한다. 과학기술정보통신부의 투자로 관련 기술의 발전을 이끌어나간다.
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이를 통해 국내 반도체 산업의 경쟁력을 높이고 글로벌 시장에서 우위를 차지할 수 있도록 노력하고 있다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
첨단 AI 서비스를 지원하기 위해 지능형 반도체를 개발하고, AI 클라우드 시스템에 적용하여 세계 최고 수준의 기술력을 갖출 계획이다. 국내 클라우드 산업의 성장과 발전을 위한 노력을 기대하고 있다.
반도체 분야 업무문의
과학기술정보통신부 성과평가정책국 연구개발타당성심사팀으로 연락하여 자세한 사항을 문의할 수 있습니다. (전화번호: 044-202-6943)
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